"반도체 HS 표준해석 지침"의 두 판 사이의 차이
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2024년 12월 10일 (화) 16:10 판
| 영문제목 | Semiconductor HS Standard Interpretation Guidelines |
|---|---|
| 발행기관 | 관세청 관세분류평가원 |
| 발행연도 | 2023 |
| 제공형식 | 단행본(Printed), PDF, e-pub |
| KOS유형 | 가이드 |
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KOS 소개
반도체 HS 표준해석 지침(Semiconductor HS Standard Interpretation Guidelines)은 두 부문으로 구성되어 전반부(표준해석 지침)에는 실제 거래 제품 중심으로 반도체 생산공정별 원재료·부품·장비 258종에 대한 품목 번호, 해당 물품별 사진과 상세 설명을 수록하였고, 후반부(기술자료집) 에는 반도체에 대한 기본적인 이해를 돕기 위해 최신 반도체 정보와 동향, 반도체 발전과정과 반도체 생산공정, 전문용어 등을 도표와 함께 설 명하여 업계 관계자는 물론 관련 정책당국도 널리 활용할 수 있도록 제작 하였습니다.
목 차
<1부> HS표준해석 지침
1. 웨이퍼 제조
2. 마스크 제작
3. 확산로
4. 포토
5. 식각
6. 이온주입
7. 증착
8. 테스트
9. 조립전(前) 공정
10. 조립
11. 측정
12. 감광제 제거 및 세척
13. 현미경
14. 기타 지원 장비
15. 재료 및 부분품Ⅰ
16. 재료 및 부분품Ⅱ
<2부> HS표준해석 지침
제1장 반도체 이야기
1. 반도체란?
2. 반도체의 역사
3. 메모리 반도체
4. 시스템 반도체
5. 광 개별소자제
6. 반도체 생태계
제2장 반도체 제조공정 한눈에 보기
반도체 8대 공정
1. 반도체 전공정
2. 반도체 후공정
3장 반도체 제조장비 둘러보기
1. 반도체 제조공정과 제조장비
2. 반도체 제조장비
◈ ’22.1.1. 기준으로 작성되어 향후 HSK 개정이나 품목분류 해석이 변경되는 경우 HSK 2022 내용 부분이 달라질 수 있습니다.
◈ 이 지침의 반도체 기술정보는 공익적 목적을 위해 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 한국반도체산업협회, Wiselatte(이지영님)에서 제공한 자료를 재구성하여 작성한 것으로 상업적으로 이용할 수 없으며, 책 내용의 일부 또는 전부를 이용하려면 반드시 저작권자의 동의를 받아야 합니다.[1]
관련정보
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(구) HS 가이드